“造芯”這件事，中國手機廠商是認真的。

2021年，中國手機四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1;vivo公布第一顆自研ISP芯片V1;OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片;華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。

各廠商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省錢、省心，但面臨同質(zhì)化問題，行業(yè)進入紅海市場后，只有差異化才能形成核心競爭力，且采購芯片受制于供貨商，一旦出現(xiàn)缺芯，很可能意味著死亡。

眼下，“米OV”一致將發(fā)力點指向ISP(Image Signal Processing，圖像信號處理)芯片，并非最為核心的SoC(System on Chip，系統(tǒng)級芯片)，主要出于技術和資金考慮。

不過，在造芯這條路上已有成功案例可供借鑒：蘋果、三星、華為分別通過自研的A系列芯片、Exynos系列芯片和麒麟芯片，成為高端市場的座上賓。

可以說，無論是應對眼下焦灼的市場競爭，還是為沖擊高端市場的未雨綢繆，芯片都已成為頭部手機廠商的必爭之地。中國手機廠商渴望打造出自己的高通、聯(lián)發(fā)科，那么，手機有機會成為最先實現(xiàn)芯片國產(chǎn)替代的行業(yè)嗎?

“造芯”應對市場競爭

雖然中國手機品牌在全球市場占據(jù)著重要位置，但如何繼續(xù)往下走，是值得思考的問題。

近日，市場調(diào)研機構Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，蘋果iPhone 13系列開賣以來，連續(xù)6周在中國市場銷量中排名第一，與中國廠商vivo、OPPO之間的差距持續(xù)拉大，穩(wěn)居龍頭位置。

對中國廠商來說，無論是豪言要對標蘋果的小米，召回子品牌并梳理產(chǎn)品線的OPPO，穩(wěn)步發(fā)展的vivo，還是以全新身份重出手機江湖的榮耀，都未在高端市場見成效，目前仍是蘋果一家獨大。

“價格在6000元以上的市場，短期誰的份額多一點、少一點不是關鍵。關鍵是誰能在未來一段時間有對抗最頂級的玩家的能力，這也是未來中國手機廠商的追求。”vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山此前在接受時代周報記者采訪時表示。

國產(chǎn)手機廠商試圖破局，以2021年推出的旗艦機為例，vivo X70系列售價3699元起，OPPO Find X3系列售價4499元起，榮耀Magic3系列售價4599元起，小米也推出起售價4999元的小米11 Pro。

同時，各手機廠商紛紛拿出自己的必殺技——折疊屏，以推高產(chǎn)品售價。其中，OPPO Find N、榮耀Magic V、華為P50 Pocket和小米MIX FOLD的發(fā)售價分別來到7699~8999元、9999~10999元、8988~10988元、9999~12999元。

發(fā)展高端市場不是短期之功，芯片就是掣肘之一。長期以來，國產(chǎn)手機廠商受限于高通、聯(lián)發(fā)科的芯片供應，必須按照外界芯片去調(diào)教手機新品，芯片產(chǎn)能不足，還會面臨手機發(fā)布延期甚至缺貨的問題。

與之相對應，蘋果A系列芯片、三星Exynos系列芯片以及華為麒麟芯片，已成為企業(yè)進擊高端的王牌。

面對這一現(xiàn)實，國產(chǎn)手機廠商紛紛以芯片自研應對，首選的就是ISP芯片。據(jù)報道，為組建自研芯片團隊，不少手機廠商把招聘的面試地點安排在聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片公司的辦公室旁邊。此前，一家國產(chǎn)手機廠商為ISP芯片總監(jiān)開出180萬元的年薪。

何時實現(xiàn)SoC芯片自研?

從小芯片入手，并不意味著手機廠商們放棄了對SoC芯片的研發(fā)，隨著自研腳步加速，手機SoC或成為芯片國產(chǎn)替代的突破口。

智能手機的SoC相當復雜，包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等，以實現(xiàn)通信傳輸、高速計算、圖像處理等諸多功能，設計出一款PPA(性能、功耗、面積)均衡的手機SoC難度極高。要實現(xiàn)自研芯片從專用到通用，從可用到好用，國內(nèi)手機廠商仍然任重而道遠。

智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫顯示，比較華為、小米、OPPO、vivo四家手機廠商在芯片相關領域的專利儲備可知，五家企業(yè)均已有豐富的專利布局。

從數(shù)量上看，華為、小米、OPPO、vivo四家國產(chǎn)手機廠商在手機芯片相關領域的專利申請量分別為4300余件、750余件、1800件、730余件，其中授權發(fā)明專利分別為1600余件、320余件、430余件和140余件。

在手機芯片的側(cè)重點上，華為主要集中于處理器、存儲器、通信技術、基帶芯片，小米則集中在顯示屏、電源管理芯片、無線充電、指紋識別等，OPPO集中于指紋芯片、顯示屏、攝像頭、驅(qū)動芯片，vivo則在感光芯片、攝像頭模組、通信技術、指紋芯片等領域多有布局。

胡柏山對時代周報記者表示，芯片布局方向與公司未來的長賽道有關，也不排除在其他賽道布局芯片。

OPPO CEO陳明永則稱，馬里亞納X只是OPPO芯片自研的起點。對于這條道路的艱難和挑戰(zhàn)，他和OPPO幾千人規(guī)模的自研團隊，都抱有充分的覺悟。

牽頭研發(fā)澎湃芯片的小米手機部ISP架構師左坤隆博士也表態(tài)，小米選擇以ISP芯片為起點重新出發(fā)，后續(xù)會回歸到手機心臟器件SoC芯片的設計中。

可以預見，小米、OPPO、vivo當前雖然聚焦ISP芯片的研發(fā)，但終極目標將是SoC芯片。2022年，三大品牌將繼續(xù)加大在SoC芯片上的投入，但何時能完全實現(xiàn)SoC芯片自研，目前仍存變數(shù)。

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